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OCXO控制晶振使多层电路板维持散热考虑因素

返回列表 来源:冠杰电子 浏览:- 发布日期:2018-12-19 10:40:36【

OCXO控制晶振使多层电路板维持散热考虑因素

在恶劣的环境工作温度范围,受控制空气流动,热升温速率和最小化热量能量增益损失对于成功布局至关重要,为了达到OCXO晶振规定的频率稳定性必须能够达到并维持散热平衡,电路板布局不正确可以允许来自附近组件的热传递使炉芯过热,导致指定的石英晶振损失频率稳定性,任何冷却或分散这种热量的企图都会导致烤箱核心温度漂移,实际上不符合与OCXO所规定指定的频率稳定性.

为了电路板达到一定多层散热效果,考虑以下布局问题:1.始终将OCXO放置在定时电路附近,并保留所有电源/接地和RF走线尽可能小.2.始终遵守规定的装载规范}用于OCXO RF输出,恒温晶振对负载敏感并要求一个等效负载电容器平坦电容与温度曲线达到规定的频率稳定性规范在实际应用中考虑NPO/COG电容器以获得最佳温度特性,看到图13-01各种频率响应等效容性负载.3.使用辅助缓冲区扇动OCXO RF信号到多个输入或定时电路,避免设计将"切换"额外的电容负载,避免设计"在多个容性负载之间切换",OCXO是负载敏感设备.

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4.放置一个小型陶瓷去耦电容典型的NPO/COG/X7R,23欧姆在输出频率处的电抗OCXO晶体振荡器可以将供电轨上的任何噪声分流到地面,额外的去耦电容可用于过滤掉其他不需要的供应OSC晶振设备产生的噪音.5.建议放置10uF47uF的散装物料电容尽可能靠近VCC引脚该设备.6.始终使用速度等级转换器或在需要通信的应用中缓冲在多个数字设备之间运行供电电压,切勿使用电阻分压器射频信号上的网络.

7.通过尺寸选择不当可能导致石英晶体振荡器当前的饥饿问题将导致电流振荡作为烤箱核心缺乏力量,无法达到热平衡,应仔细评估通孔尺寸考虑到所有高功率设备保证足够的电流,最大值通过通道计算的电流应该是使用最高预期电路板温度制成而不是最高环境温度发热元件通常会发热电路板远远超出环境温度OCXO的范围.8.避免使用串联电流检测电阻OCXO监控应用程序,不当可以选择电阻值结合时显着的电压下降供给的热系数很大来自OCXO的电流.

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通过跑步也应该足够进行的评估最大载流量预计电路板温度,通过垫工作最好,但是增加额外的一定成本,低阻抗电源和接地层应该用来代替基于配电方式减少高电流引起的感应电压OCXO晶体振荡器等设备,对于配备控制电压的型号,它是重要的是连接控制器的地面电压源尽可能靠近OCXO接地以最小化,走线阻抗和因此最小化任何产生的电压这可能会导致大的频率误差.